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先后于中国科学技术大学，中国科学院半导体研究所和美国德克萨斯大学奥斯汀分校获得学士，硕士和博士学位。在微电子和集成电路领域有超过30年的工作经历，曾在美国德克萨斯大学奥斯汀分校微电子中心有3年访问学者和英飞凌公司美国研发部10年的工作经历。2009年全职回国后入职于中国科学院微电子研究所，同年入选国家海外高层次人才。获得44项美国发明专利和48项中国发明专利。先后获得中国科学院2014年度杰出科技成就奖和北京市2016年度科学技术一等奖。

研究方向：半导体（含集成电路、高端芯片）
研究重点：集成电路先进工艺技术；集成电路新器件结构；工艺仿真；金刚石新型器件
招生需求：目前的主要研究课题包括工艺仿真，新型金刚石器件以及生物传感器。希望招收具有电子信息专业背景，最好是具有微电子和集成电路专业背景的学生。

参考资料：https://people.ucas.ac.cn/~0012124?ivk_sa=1024320u